pcb中接地怎么处理
pcb板接地原理？
pcb板接地原理？
电器的金属外壳上面连接一根电线，将电线的另一端接入大地，一旦电器发生漏电时接地线会把静电带入到大地释放掉。
另外对于电器维修人员在使用电烙铁焊接电路时，有时会因为电烙铁带电而击穿损坏电器中的集成电路。
接地线可以称为安全回路线，危险时它就把高压直接转嫁给地球，算是一根生命线
PCB板边怎么敷铜？
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如何覆铜： 根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多边形结构。覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜。
低频pcb板布线技巧？
1、输入与输出分开走
当输入是一个小信号，而输出是一个被放大了的比较强的功率信号，布板时应避免输入信号与输出信号走的太近，万不得已时，小信号与功率信号也不能平行走线
2、信号与电源分开走
在系统工作的时候，电源的成分并不纯净，为防止引起干扰，信号线应避免与电源的正极平行走线，尤其是以开关电源供电的高频电路
3、，高频与低频分开走
这个不用解释，高频信号辐射也能引起低频部分的稳定和噪声
4、预留足够的线径与安全间距
现在的PCB制造技术越来越精密了，但我们也不能走极限，虽然现在很多厂家的线径都能做到0.15mm，间距0.15mm，在实际的产品设计时，如果电路不是需要特别小，我们还是至少大于0.2mm为妥当，这样可以提高PCB制作的可靠性，免得出现PCB短路和断路的现象
5、过孔等于大于0.4mm，太小了PCB加工的时候不方便，太小的孔容易断钻头，插件元器件的焊盘孔径要大于引脚0.2mm以上，尤其是双面板的金属化孔，元器件引脚的直径是0.5，搞个焊盘的孔也是0.5，金属化孔后就会小于引脚的直径
6、走线的时候避免走90度直角，高频信号中严禁避免，防止信号线变天线往外辐射，走斜线还可以缩短走线距离
7、常规情况下，电路板的电流密度按1mm1A来估算，并尽量露锡，增加散热和导电面积
8、频率比较高的信号和电流比较大的走线需要加粗，比如数字电路中的时钟线，还有系统中的电源线，一般要求电源大于信号线1.5倍以上，地线要等于大于电源线，电源线和地线尽可能的短、粗
8、一个系统中有小信号，也有比较强的信号，一般要求电源先给强信号供电，比如电路中的功放级，后给小信号供电，比如小信号的前置放大级，当系统中有高频电路和低频电路的时候，需要各自单独供电，地线也要单独分开走
9、低频的电路中，小信号与功率信号的地线尽量分开走，到电源输出端处汇合，也就是我们常说的一点接地，避免大面积铺地，高频电路中要尽量就近接地，最好是大面积铺地，以防止高频信号的肌肤效应造成地之间的电位差引起的系统不稳定
10、贴片元件下面避免走线，这样不安全，也会有可能造成干扰，尤其是在晶振、电感、变压器等元器件下面绝对避免走信号线，最好也是离的远远的